福蓉科技公告,公司拟公开发行可转债,募资不超6.4亿元,扣除发行费用后的募集资金净额将用于“年产6万吨消费电子铝型材及精深加工项目”和“年产10万吨再生铝及圆铸锭项目”。
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福蓉科技公告,公司拟公开发行可转债,募资不超6.4亿元,扣除发行费用后的募集资金净额将用于“年产6万吨消费电子铝型材及精深加工项目”和“年产10万吨再生铝及圆铸锭项目”。
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