据金融时报报道，华为正计划在上海建设一家不使用美国技术的芯片工厂。据熟悉该项目的人士的话称，该制造厂预计将从制造低端45纳米芯片开始。报道称，华为的目标是在2021年底之前为 "物联网 "设备制造28纳米芯片，并在2022年底之前为5G电信设备生产20纳米芯片。报道称，华为没有制造芯片的经验，该工厂将由上海市政府支持的上海集成电路研发中心有限公司（ICRD）运营。

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