精研科技公告，公司拟发行可转债募集资金不超过57,789.00万元（含本数），扣除发行费用后，募集资金净额拟投资于新型消费电子与数据服务器精密MIM零部件及组件生产项目、总部及研发中心建设项目、精密模具中心建设项目。

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