兴森科技公告，公司控股子公司广州兴森半导体有限公司FCBGA封装基板生产和研发基地项目近日获得财政补助资金现金6,898万元，占公司最近一期经审计归属于上市公司股东净利润的32.66%。截至公告日，前述补助资金已全部到账。本次政府补助预计增加公司2024年度利润总额6,898万元（未经审计），对归属于上市公司股东的净利润影响约为2,710万元。

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