至正股份:拟置入半导体封装材料研制资产 公司股票10月11日起停牌

上市公司 2024-10-11 15:55:58

至正股份公告,公司正在筹划资产置换、发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金事项,拟置入资产主要从事半导体封装材料的研发、生产与销售,拟置出资产为公司子公司上海至正新材料有限公司100%股权。本次交易预计构成重大资产重组且构成关联交易,不会导致公司实际控制人发生变更。因本次交易尚存在不确定性,且本次交易涉及境外上市公司,公司股票自2024年10月11日起停牌,预计停牌时间不超过10个交易日。

 

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