呈和科技:全资子公司拟投资不超13亿元建设高频高速电子材料及高端助剂项目

上市公司 2026-06-03 10:41:09

呈和科技公告,公司于2026年6月1日召开了第三届董事会第十七次会议,审议通过《关于投资建设高频高速电子材料及高端助剂项目的议案》,同意全资子公司呈和电子在广东省东莞市投资建设高频高速电子材料及高端助剂项目。项目总投资额不超过13亿元,资金来源包括但不限于自有资金、募集资金、银行贷款或其他符合法律法规规定的方式,公司将根据实际资金情况和实施进度进行合理规划调整。

公司表示:此项目投向电子级聚苯醚、高频高速阻燃剂等高附加值电子材料及高端合成水滑石产品,产品技术壁垒高、市场前景广阔,能够为公司开辟新的利润增长点,推动整体盈利水平与经营稳健性的双重提升。


 

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